粉末溶接用粉末
導入
| プロセス熱源 | 酸素アセチレントーチ |
| 特徴 | 1. ユーザーフレンドリーでエネルギー効率が高く、炎の調整のみが必要です。 2. 製造後の機械加工作業はほとんど必要ありません。 |
| プロセス | 従来の粉末溶接では、酸素アセチレントーチで対象部品を加熱し、粉末ホッパーから合金粒子をガス流に注入します。炎が粉末を加熱面に送り込み、拡散と合金化によって冶金的に接合します。 |
| 典型的なプロセス特性 | （１）堆積効率：0.5～2.5kg/時 （２）強い絆 |
| アプリケーション | 1. ボールバルブ、射出成形機のネジ、ガラス金型、シールドカッターツールなどに広く使用されています。 2. 粉末溶接プロセスは修理によく使用され、特に鋳鉄や機械加工部品の修復、例えばエッジやコーナーの再構築に使用されます。 |
| コーティング | 滑らかで緻密な表面で、基材と拡散結合したコーティングを形成します。 |
粉末溶接用粉末
CMI Ni20
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:90/25µm
化学： ニッケル 2.1Si 0.8B 0.8Fe 4.5Cr 2P 0.03C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 22 HRC（粉末溶接）
応用： 金属シートボールバルブ本体、ガラス金型、射出成形機用スクリュー、TBM（トンネル掘削機）カッター歯
CMI Ni55A
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/45 µm
化学： Ni 4.2Si 2.9B 4.5Fe 15.5Cr 0.7C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 55HRC （粉末溶接）
応用： 金属シートボールバルブ本体
CMI Ni60
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/45 µm
化学： Ni 4.2Si 3.3B 13Fe 17Cr 0.9C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 60HRC （粉末溶接）
応用： 金属シートボールバルブ本体、層流冷却ローラー
CMI Ni60A
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/45 µm
化学： Ni 4.4Si 3.2B 3.5Fe 17Cr 0.8C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 60HRC （粉末溶接）
応用： 金属シートボールバルブ本体、層流冷却ローラー
CMI Ni60ACuMo
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/45 µm
化学： Ni 3.8Si 3B 4.5Fe 16Cr 2.5Mo 2.5Cu 0.6C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 55HRC （粉末溶接）
応用： 金属シートボールバルブ本体
CMI Ni65
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/45 µm
化学： Ni 4.6Si 3.6B 4.5Fe 19Cr 1.2C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 64 HRC（粉末溶接）
応用： 金属シートボールバルブ本体
CMI Ni22AA
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:90/25µm
化学： ニッケル 2.7Si 0.9B 0.8Fe 2P 0.03C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 25HRC（粉末溶接）
CMI Ni31
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:90/25µm
化学： Ni 3.2Si 0.9B 0.8Fe 3.6Cr 1.8P 0.02C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 32 HRC（粉末溶接）
CMI Ni35A
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/53µm
化学： Ni 3.6Si 1.6B 2.5Fe 9.5Cr 0.3Cu 0.35C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 36 HRC（粉末溶接）
CMI Ni40A
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/53µm
化学： Ni 3.8Si 1.6B 3.5Fe 10Cr 0.35C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 41 HRC（粉末溶接）
CMI Ni45A
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/53µm
化学： Ni 3.2Si 2.4B 3.5Fe 9Cr 0.4C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 45HRC （粉末溶接）
CMI Ni50
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/53µm
化学： Ni4Si2.3B4.0Fe12Cr0.48C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 50HRC （粉末溶接）
CMI Ni55
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/53 µm
化学： Ni 3.8Si 3.0B 3.5Fe 16Cr 2.5Mo 3.0Cu 0.6C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 56HRC （粉末溶接）
応用： 金属シートボールバルブ本体
CMI Ni60AA
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/53 µm
化学： Ni 4.4Si 3.2B 3.5Fe 17Cr 0.8C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 60HRC （粉末溶接）
CMI Ni60B
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/53 µm
化学： Ni 3.4Si 3.8B 24Fe 16Cr 0.9C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 60HRC （粉末溶接）
CMI Ni60L
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/53 µm
化学： ニッケル4.5Si3.5B0.8Fe8Cr0.05C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 60HRC （粉末溶接）
CMI Ni62
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/53 µm
化学： Ni 4.5Si 3.5B 13Fe 17Cr 1C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 62HRC （粉末溶接）
CMI Ni65F
ニッケルベース（NiSF）オーバーレイ溶接粉末
粒子サイズ:109/53 µm
化学： ニッケル4.6Si3.6B12Fe19Cr1.2C
粉末タイプ:ガス霧化
一般的な堆積技術:粉末溶接
硬度： 64HRC （粉末溶接）